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组装工艺与电子元件器失效因素

文章出处:未知

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发表时间:2017-07-24 14:46

     电子元件器件失效一直是智旭电子学习、分析并及时发现问题所在,保障产品质量与可靠性体系之一. 在五所胡老师的讲解下,进一步了解了显微镜下安规电容瓷片电容、高压电容等电子元器件失效的原因之一,其中包括焊接工艺缺陷、ECM迁移、锡须生长、潮湿回流、反润湿等诸多因素,同时让我们深刻了解现代电子组装工艺以及未来发展趋势。
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        现在环境问题是中国21世纪面临的最严峻挑战之一,电子产品制造及生产工艺已面临无铅、无卤化挑战,对于我们智旭电子是集研发、生产、销售一体化高效民营企业,深知环境对未来企业可持续发展的重要性。智旭于2014年底提ISO14000环境管理体系,智旭人将坚定不移的做出高质量的产品服务众多客户。

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